SJT 143-1996 被银陶瓷零件
|
ID： |
927584785E3743629B87761E5269DCEF |
|
文件大小(MB)： |
0.14 |
|
页数： |
7 |
|
文件格式： |
|
|
日期： |
2009-6-11 |
|
购买： |
文本摘录（文本识别可能有误，但文件阅览显示及打印正常，pdf文件可进行文字搜索定位）：
L90,备案号:102-1997,SJ,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 143一1996,被银陶瓷零件,Silvered ceramic parts,1996-07-22发布1996-11-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,前言,本 标 准 版本是对SJ1 43-65(陶瓷零件被银通用技术要求和试验方法》版本的修订,本 标 准 与前版的技术内容主要改动如下:,增 加 了 “引用标准”部分;,将 原 引 用的苏联焊料牌号改为相应的现行焊料牌号;,将 原 标 准中的计量单位改为法定计量单位;,去 掉 了 原标准中的百分比抽样，而采用规定的计数抽样;,检 验 规 则部分原标准不分交收检验和例行检验，而只有检验形状、尺寸、外观、耐热浸锡时,间、连接强度.而本标准分为交收检验和例行检验，同时增加了密封强度和温度变化试验,本 标 准 自生效之日起同时代替SJ1 43-65.,本 标 准 由电子工业部标准化研究所归口,本标 准 由 电子工业部标准化研究所、国营第799厂负责起草,本 标 准 主要起草人:王玉功、王秀琳、高陇桥,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 143一1996,被银陶瓷零件代替盯143-65,Silvered ceramic parts,范围,本 标 准 规定了被银陶瓷零件的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存,本 标 准 适用于用烧渗法在陶瓷上被覆银层，用电镀法加厚的银铜层和用软焊料热浸(涂),锡的银一锡层、银一铜一锡层的被银陶瓷零件,2 弓!用标准,下 列 标 准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文，本标准出版时，所,拆版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的,可能性,GB 1 9 1- 90 包装储运图示标志,GB 2 4 23 .22-87 电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法,GB 2 8 28 -87 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查),GB 2 8 29 -87 周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查),GB 5 59 3-85 电子元器件结构陶瓷材料,3 要求,3.1 陶瓷零件所被金属层的形状和尺寸，应符合图样的要求,涂覆尺寸极限偏差应符合表1的规定,表 1,若图样未注涂覆尺寸公差，则,金属层基本尺寸极限偏差金属层基本尺寸极限偏差,65,> 5一20,> 20一50,土0 4,土0 6,土1 0,>50- 100,> 100 :::,3.2 金属层厚度，以确保本标准第3.5,3.6,3.7条为原则，不作具体规定，但用电镀法在电感,线圈上镀覆镀层，其厚度随所需的1,Q值要求而定,3.3 瓷件金属化后的外观应符合下列要求:,司 被 覆的银层不允许有鳞皮、气泡、龟裂，不允许露瓷、跑银;,b) 电 镀 的银层、铜层，其镀层应致密，不允许有缺镀、脱落、气泡、严重的粗糙起毛等现象,和 条 纹 状 镀 层 ;,中华人民共和国电子工业部1996-07.22批准1995-11-01实施,一 1 一,Si/T 143一t1996,c) 锡层不允许显铜、露瓷、发黑氧化(允许有不均匀的浅色斑痕)和有气泡;,d) 瓷面不允许变色(允许轻微而不影响产品性能的变色)、粘砂和开裂,3.4 各种金属层可分别采用下列焊料进行热浸锡和焊接:,a) 银层一HI_SnPb 32-18,b) 铜层一HLSnPb 32-18,HI_SnPb 58-2,HLSnPb 39,注 :装配(试验)焊接所用之焊料，应与瓷件的锡层相一致,5 浸(涂)锡后，银层和银一铜层的耐热浸焊时间，根据所采用的焊料而定，并符合表2的规,表2,焊料牌号,焊料温度,℃,时间,银层银一铜层,HLSnPb 58-2,HLSnPb 39,HLSnPb 32- 18,280,230,240 >5min,)10.,>So.,)10min,注:直径不大于1.5..的小孔和深度不小于两倍孔径(槽宽)的深孔(槽)内的金属层，其耐热浸锡时间由,制 造方和定货方商定,3.6 用GB 5593标准中规定的MS- 1,MS-2和A一75电子元器件结构陶瓷材料制成的陶,瓷零件，其用表面与金属层(包括浸锡后)的连接强度，根据瓷件表面状况和金属层厚度而定,银层和厚度在50mm以下的银一铜层与瓷件表面的连接强度应不低于表3、表4的规定,表 3 M P a,焊料牌号,砒磨未砒磨、未上釉,圆柱形表面平面圆柱形表面平面,HLSnPb 32-18,HLAgCu40-3,4.90 5.98 6.86 7.35,表4 MPa,焊料牌号,砒磨未Tfi磨、未上釉上釉,圆柱表面平面圆柱表面平面圆柱表面平面,HLSnPb 58一2,HLS.Pb39,HLSnPb 32一18,HLAgCu 40一35,3.43 3.92 3.92 4.90 2.94 3.92,3.7 用以进行密封焊接的金属层，应能保证产品的密封强度，密封强度按产品要求规定,3.8 经三次温度变化试验后，金属层的表面质量，瓷件表面与金属层的联接强度、密封强度仍,应符合第3.3,3.6及3.7条的规定,试验方法,4.1 若无另外规定，则各项试验应在下列试验的标准大气条件下进行:,a) 温 度 : 15℃一35t;,一 2 一,Si/T 143-1996,b) 相 对 湿度: 45%一75%;,c) 气 压: 86kPa-106kPao,4.2 用能保证测量精度要求的任何量具对3.1条规定的被粗金属层的形状和尺寸及其极限,偏差进行检查,43 用目测法对3.3条规定的外观要求进行检查,4.4 ……
……